导语：
近日，华为公布“半导体封装”专利，引发市场广泛关注。先进封装技术被视为实现超越摩尔定律和提升算力的重要途径，尤其在当前国际环境下，中国实现半导体产业弯道超车具有重要意义。芯片测试技术作为先进封装的关键环节，也迎来了巨大的风口。伟测科技作为国内知名独立第三方芯片测试服务企业，有望受益于这一趋势。
近日，媒体报道华为最新公布“半导体封装”专利，引发市场广泛关注。人工智能应用井喷对数据处理能力提出了飞跃式的要求，以先进封装实现超越摩尔定律成了全球算力竞争的重要选择之一，尤其对于当前国际关系格局下中国实现弯道超车更是至关重要。以华为为代表的头部企业引领行业做出的每一次技术突破都有可能带来翻天覆地的变化。
除了键合技术、RDL重布线、TSV等，芯片测试技术也是先进封装的一大难点。以Chiplet为例，主要是通过将多个裸芯(die)进行堆叠合封。Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯(die)互联的可靠性，复杂的工给测试技术带来了新的问题。这使得伟测科技这样的芯片测试厂商迎来了巨大的风口。
伟测科技是国内知名独立第三方集成电路测试服务企业,主业包括晶圆测试、芯片成品测试以及集成电路测试相关配套服务。根据公司2023年半年报，其测试的晶圆和成品芯片涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领域得到了广泛的使用。
核心技术方面，公司突破了 5nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，同时，公司工业级、车规级及高算力产品的测试研发是公司重点的研发方向。公司表示，因为积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。
根据公司披露，截至目前，公司高端测试设备数量在中国大陆独立第三方测试企业中处于领先地位，成为中国大陆高端芯片测试服务的主要头部供应商之一。
公司半年报称，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏中芯国际、紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知名厂商。
实际上在公司招股说明书中曾披露，2021年新增了A客户，当年即成为公司第一大客户，实现7896.11万元销售金额，占比16.01%。2022年年报未披露前五大客户名称，单第一大客户年销售额已经达到9020.68万元。除去公司已经披露的国内知名客户，其第一大客户身份引起了投资者关注。无论如何，伟测科技凭借多年积累，已经成为国内半导体产业测试服务的主要选择之一。华为发力先进封装，必然直接或间接带来新的业务机会。
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