导语：近日，哈尔滨工业大学在金刚石半导体领域取得重要突破，通过银烧结技术实现大尺寸、高表面粗糙度金刚石和硅的低热阻、高强度异质连接。这一成果或将引领半导体行业进入超越摩尔定律的新时代。与此同时，我国企业四方达也在积极布局金刚石半导体产业，主营业绩稳健，并在芯片散热领域展现出巨大潜力。
【四方达】主营业绩稳健，第四代金刚石半导体打开成长空间
事件：哈工大&华为专利：一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。三维集成技术能实现多芯片、异质芯片集成等多层堆叠的三维(3D)集成，但电子芯片的热管理面临极大的挑战。
其他事件：
1）美国AKHAN半导体的创始人兼董事长 Adam Khan 曾表示，预计金刚石将有助于推动半导体材料进入超越摩尔定律的新时代。
2）日本自2002年以来积极资助了数百万美元进入金刚石半导体器件研究领域，取得了一些国际领先的进展。 日本北海道的初创企业OOKUMA DIAMOND DEVICE为了将被称为“终极半导体”的金刚石半导体推向实用化，最早计划2026年度末在福岛县大熊町让工厂投产。
3）面向高功率密度器件如芯片的高效散热领域，具有最高热导率的金刚石被视为是解决“热病”问题的最佳“良药”。近日哈尔滨工业大学红外薄膜与晶体团队使用银烧结技术实现大尺寸、高表面粗糙度金刚石和硅的低热阻、高强度异质连接，并通过相关器件可靠性测试验证。
金刚石优势：金刚石是已知天然物质中热导率最高的材料，室温下金刚石的热导率高达2000Wm-1K-1。同时金刚石是宽禁带半导体，具备击穿场强高、载流子迁移率高、抗辐照等优点，在热沉、大功率、高频器件、光学窗口、量子信息等领域具有极大应用潜力。
四方达逻辑：
公司主营油气开采和精密加工，22年6月收购天璇半导体53.2%股份，其主要从事CVD培育钻的研发生产和销售。
公司目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具和CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。大尺寸、高纯度CVD金刚石可应用于半导体及功率器件、珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等高端先进制造业及消费领域。
从设备到材料全方位布局：公司从MPCVD设备研发、高品质CVD金刚石生产工艺等CVD金刚石产业链核心环节入手，高起点、高标准加大研发投入和业务运营，MPCVD设备研发、高品质CVD金刚石合成工艺开发等技术研发成果显著。公司年产20万克拉功能性金刚石产线已经建成投产，年产70万克拉功能性金刚石产业化项目预计将于2024年投入运营。
根据公司互动平台答复，公司持续关注金刚石在半导体等领域的应用进展，并基于战略发展需要与郑州大学开展CVD金刚石相关技术合作，进行金刚石光电功能器件的研究与开发。
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