1，东尼电子：年产碳化硅衬底13.50万片（前三交货进度100%完成）2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，下半年开始8英寸小批量开始交货。
2. 天科合达 现有产能：2-4英寸碳化硅晶片产能达5833片/月；4-8英寸SiC衬底产能约5833片/月产能计划：碳化硅衬底项目预计可年产6英寸碳化硅衬底12万片，其中6英寸导电型SiC晶片约8.2万片，6英寸半绝缘型SiC晶片约3.8万片。
3 天岳先进
现有产能：SiC衬底产能约5583片/月
产能计划：碳化硅半导体材料项目预计2022年三季度实现一期项目投产，并计划于2026年实现全面达产，对应6英寸导电型SiC衬底产能为30万片/年。
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