20230906大基金三期投资半导体设备材料/代工环节利好

【华西电子 胡杨团队| 大基金三期投资半导体设备材料/代工环节利好】

事件根据路透社消息中国或将推出集成电路产业投资基金第三期计划融资规模达到3000亿元人民币大基金一期募资1387亿元二期募资2041.5亿元。

产业投资持续向上游倾斜先进制程的设备/代工国产化是长期趋势。 从大基金二期开始投资重点就已经逐渐引导向重资产的产业链上游环节以保证国产设备制造在28nm及更先进制程具备替代能力。2023年3月据公开信息披露显示大基金二期就已经成为长江存储的股东认缴出资额超过120亿元。先进制程空间巨大根据我们测算14nm产线的每万片投资规模较28nm产线提升了67%每万片月产能的资本开支超过100亿元人民币。

上游半导体材料环节一直以来是美科技制裁的重要领域尤其在光刻胶、特气等环节国产化率较低近日美对外投资审查行政令等措施加码对华高端产业制裁力度。为确保核心制造环节的自主可控上游卡脖子材料国产化率提升迫在眉睫我们持续推荐半导体上游的自主化产业链。与此同时随着Q3fab厂稼动率稳步提升材料库存下降预计Q4将到达半导体材料周期底部。

代工环节预计Q3逐步好转同步积极展望设备订单。 国内设备商具备28nm制程较全面的工艺覆盖度正在经历从理论工艺覆盖能力到产线实际出货能力的验证窗口期。根据测算当前节点设备整体国产化率为20%左右。设备的国产化提升空间和国产晶圆厂28nm/14nm的扩产空间均较大。二三线fab厂晶合集成/芯恩/积塔/燕东微/晋华/粤芯等扩产招标量有序推进二三线fab厂对设备订单贡献占比持续扩大。

受益标的

设备中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、北方华创、芯源微、盛美上海等

材料兴森科技、雅克科技、彤程新材、鼎龙股份、沪硅产业、清溢光电等

代工中芯国际、华虹公司、中芯集成、燕东微、晶合集成等

风险提示国际形势变化下游行业需求不足等