导语：固晶键合封装设备业务线布局完成，纳米银烧结设备已备受华为、立讯等头部客户欢迎。此外，精密焊接装联设备继续保持高盈利和稳健现金流状态。预计碳化硅器件放量将推动封装设备业务增长，而与苹果的NPI项目数创新高则将带来创新周期设备更迭升级。不过，新产品推广低于预期和原有业务恢复不久预期是需要警惕的风险。
固晶键合封装设备业务线已基本完成产品矩阵布局，其中用于碳化硅（SiC）的纳米银烧结设备已有华为、立讯等头部客户。固晶机尤其是高速高精固晶机性能指标已达国际先进水平（UPH 25k）。判断封装设备业务将在2024年随碳化硅（SiC）器件放量而放量。
原有业务精密焊接装联设备维持高盈利、稳健现金流状态，判断2024年行业景气度将有自然恢复，以及与苹果的NPI项目数创新高将带来创新周期设备更迭升级。
风险提示：新产品推广低于预期；原有业务恢复不久预期。
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