【通富微电】先进封测迎来国产升级,与AMD强强联手!

导语:通富微电作为AMD最大的封装测试供应商,与AMD的合作关系紧密。随着AMD指引营收持续增长,通富微电将充分受益于此。公司在先进封装领域打造长效竞争力,通过优化结构和不断投入研发,实现在高性能计算、新能源、汽车电子等领域的增长。下游景气度修复和大客户业务发展将进一步改善公司的经营成效。然而,下游需求复苏不及预期以及汇率波动等仍是风险因素。投资通富微电,有望分享国产先进封测产业链的发展机遇。

?#先进封测产业链动态,通富微电-CoWos/HBM/LPDDR5布局,欢迎交流!

?与大客户AMD共成长:公司是AMD最大封装测试供应商,占其订单总数 80%以上,其中PC产品占比较高。2022年AMD作为公司第一大客户营收占比达54%。23Q3单季度,AMD营收58亿美金,环比+8%,同比+4%;净利润3亿美金,环比+1007%,同比353%;毛利为47%,环比+2pct,同比+5pct。随着MI300人工智能加速放量、PC去库后景气度逐渐修复及数据中心业务的持续发展,23Q4 AMD指引营收有望持续同环比增长,强强联合公司有望充分受益。

?先进封装打造长效竞争力:公司立足前沿优化结构,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现增长;把握机遇扩大市场份额,增加通富超威槟城材料与设备采购;同时,大力投资 2.5D/3D 等先进封装研发,积极拉通Chiplet市场化应用。23Q3单季度,公司营收60亿元,环比+14%,同比+4%;归母净利润1.24亿元,环比+164%,同比+11%。随着下游景气度修复、大客户业务发展及公司自身业务拓张,经营成效有望持续改善。

?风险提示:下游需求复苏不及预期,大客户需求疲软或新产品不及预期、汇率波动风险等。

【来源】AMD相关信息根据公司官网发布内容翻译而来,通富微电相关信息源自公司公告,仅供参考。

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