导语：随着AI算力和5.5G通信技术的飞速发展，覆铜板和LCP材料将迎来巨大的市场机遇。AI服务器和X86服务器的升级将推动双马BMI树脂和PPO树脂的需求量大幅增加，而5.5G通信技术和数据中心的快速增长则将推动LCP材料市场规模的扩大。东材科技和普利特作为相关材料的生产企业，将充分受益于这一趋势，成为投资者关注的标的。
AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。其中双马BMI树脂和PPO树脂是M6+覆铜板最常用的两种主体树脂。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。通过测算，我们预计2023-2025年，双马BMI树脂需求量为837吨、1749吨、2607吨，PPO需求量为2155吨、3717吨、5233吨。
随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP材料需求将大规模上升。LCP是目前在进行推广的5.5G基站中的天线材料，同时考虑到毫米波基站建设后，手机LCP天线或者LCP传输线的使用趋势,我们认为LCP的市场规模将不断增长。
重点关注标的：东材科技、普利特。
东材科技。公司双马BMI树脂和活性酯树脂未来将充分受益于全球AI服务器增长、国内华为等AI企业的需求增长以及下一代服务器升级带动的需求增长。
公司双马BMI树脂弹性。公司目前已有双马树脂产能约3700吨左右，单价在20-35万/吨，谨慎预计公司双马BMI树脂23-26年实现500、1300、2350、3700吨销售，对应潜在收入弹性7.4-12.9亿元。
普利特。公司具备LCP树脂、LCP膜、LCP纤维生产的企业，未来将充分受益于AI和普通服务器的进一步迭代需求、全球5.5G/6G高频材料的新增需求以及相应的移动终端天线材料升级需求。
暂无评论内容