20230907德邦科技深度：电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇

【申万电子】德邦科技深度：电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇

?主营高端电子封装材料，提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及服务，覆盖下游集成电路/智能终端/新能源/高端装备，22年营收占比10%/20%/ 64%/6%。公司为国家级高新技术企业，第一大股东国家大基金持股18.65%，UV膜、固晶材料填补国内空白。

?华为生态供应链重要一环，集成电路先进封装领域新品国产替代有望爆发。公司先进封装领域新品包括DAF膜、AD胶、芯片级底部填充胶、导热界面材料TIM1，客户验证及导入进展顺利，部分产品已有小批量订单，后续有望快速放量，预计2024年集成电路封装材料营收2亿元，较2022年翻倍。

?新能源材料服务宁德时代、通威等客户，扩产自动化产能强化领军地位。公司新能源应用材料下游应用以动力电池和光伏叠晶为主，其中2021年起宁德时代成为公司第一大客户，营收占比超20%。22年电池材料销量约1.2万吨，昆山工厂扩产项目有望四季度落地，扩产后产能超4万吨，产能充足预将充分享受新能源行业发展红利。

?给予“买入”评级。预计2023~2025年归母净利润1.76、2.51、3.39亿元，对应动态PE 48x、34x、25x。