通富微电助力AMD携AI+顺周期双重催化,高端封测供应商成关键驱动力

导语:通富微电作为AMD的主力封测供应商,在AMD推出搭载专用AI硬件的x86处理器和MI300放量的背景下,有望受益于AIPC浪潮对AMD业务的拉动。随着半导体行业的复苏趋势,通富微电作为封测龙头有望逐季改善景气,进而提升利润率。然而,需要关注的风险包括景气复苏不及预期、AIPC渗透不及预期以及汇率波动对净利的影响。

 

事件:
12月14日,英特尔召开了名为“AIEverywhere”的新品发布会,推出了面向个人电脑和数据中心的人工智能(AI)芯片。

重申对通富微电的看好逻辑:
通富为AMDAIPC芯片封测供应商
2023CES展会,AMD推出首款搭载专用AI硬件的x86处理器Ryzen7040系列。目前搭载AMD7040处理器的笔电包括联想、宏碁、惠普、雷蛇等头部品牌。近期联想、英特尔拉开AIPC序幕,AMD与联想在智能终端,AI导向、AI优化的智能基础设施,以及人工智能解决方案均有紧密的合作。而通富微电为AMD主力封测供应商,占其订单总数80%以上,有望充分受益于AIPC浪潮对AMD业务的拉动。

MI300放量,催化通富高端封装营收
通富微电此前表示,公司涉及MI300的封测。
据报道,MI300在Q4开启交货,目前已收到大量早期订单——AMD预测,MI300将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。

静候景气复苏,乐观看待公司24年业绩表现
半导体复苏大趋势下,通富作为封测龙头其未来景气有望逐季改善。景气改善提振公司稼动率,从而带来公司毛利率的显著改善,乐观看待公司23Q4、24年利润率的修复。

风险提示:1)景气复苏不及预期;2)AIPC渗透不及预期;3)汇率波动对净利产生较大影响。

 

事件:
12月14日,英特尔召开了名为“AIEverywhere”的新品发布会,推出了面向个人电脑和数据中心的人工智能(AI)芯片。

重申对通富微电的看好逻辑:
通富为AMDAIPC芯片封测供应商
2023CES展会,AMD推出首款搭载专用AI硬件的x86处理器Ryzen7040系列。目前搭载AMD7040处理器的笔电包括联想、宏碁、惠普、雷蛇等头部品牌。近期联想、英特尔拉开AIPC序幕,AMD与联想在智能终端,AI导向、AI优化的智能基础设施,以及人工智能解决方案均有紧密的合作。而通富微电为AMD主力封测供应商,占其订单总数80%以上,有望充分受益于AIPC浪潮对AMD业务的拉动。

MI300放量,催化通富高端封装营收
通富微电此前表示,公司涉及MI300的封测。
据报道,MI300在Q4开启交货,目前已收到大量早期订单——AMD预测,MI300将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。

静候景气复苏,乐观看待公司24年业绩表现
半导体复苏大趋势下,通富作为封测龙头其未来景气有望逐季改善。景气改善提振公司稼动率,从而带来公司毛利率的显著改善,乐观看待公司23Q4、24年利润率的修复。

风险提示:1)景气复苏不及预期;2)AIPC渗透不及预期;3)汇率波动对净利产生较大影响。

 

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