【存储模组、光模块、Micro OLED、折叠屏铰链】行业交流要点

【存储模组】交流要点：

产品：1）佰维去年的主力产品是ePOP和eMMC，LPDDR5今年做的不错；2）如果长鑫和长存产品推出顺利，带来的增量很大。

先进封装：1）LPDDR5封4个die, 封装费用在30人民币左右；2）把HBM单纯的压合在一起，成本在200左右。

【光模块】交流要点：

谷歌全光网络架构：1）谷歌全光网络架构GPU和光模块的配比是1：1.5，英伟达是1：2.5；2）OCS系统要配置价值量更大（900美金）的光模块，普通的多模光模块价格在500美金左右。

1.6T产品：1）1.6T最快上量要在明年的Q4，2025年有望放量；2）1.6T要实现高速率，只能通过堆通道器件的方式实现，功耗会有明显的增长。

【Micro OLED】交流要点：

产业链：1）硅基IC设计：一般是联咏、瑞鼎、集创北方；2）OLED制程环节：蒸镀机是设备投资里面单体价值最大的，一台投资超过2亿；3）模组环节：包括联得装备等。

产线：1）索尼供应了市场上超过50%的Micro OLED产品；2）京东方有一条8寸的研发线和一条12寸的量产线；3）视涯有一条12寸的量产线，还有一条产线在建。

视涯产品：1）良率是40%-50%，良率提升取决于电路良率和蒸镀/封装良率；2）在苹果的份额，第一看明年MR的销量，第二看索尼的供应能力。

【折叠屏铰链】交流要点：

折叠屏铰链：1）形态多为水滴型和U型，主要材料为17-4PH合金，也有液态金属、钛合金等；2）小米采用三连杆和齿轮传动设计，华为采用两连杆双螺旋水滴和高精度的凸轮传动设计。

MIM生产工艺：1）适合大批量生产，生产的零部件复杂度、强度和致密性高；2）适用于安卓手机的SIM卡托、摄像头支架、type-C等。

精研产品情况：1）MIM件供应小米、三星、荣耀、OV，铰链组装目前仅切入小米；2）公司模具开发实力、整体生产硬实力相对较强；3）一般MIM件综合良率在85%以上，铰链组装良率在70%左右。