导语：华为问界M9将搭载华为途灵智能底盘以及多项黑科技，预计在发布会上发布多款新品。另一方面，小米即将举办年度科技盛宴，预计将亮相最新产品与技术，其中包括小米汽车。投资者应持续关注华为和小米的动态，以了解其最新科技创新和产品推出。
问界M9及华为全场景冬季发布会将于2023年12月26日14:30举行。问界M9搭载华为途灵智能底盘以及众多黑科技。此外，nova12系列等多款新品有望发布。
12.20日，小米在官方社区开启了“小米年度科技盛宴”活动米粉招募活动时间为12月24日-12月29日。小米最新产品与技术如小米SU7有望集中在本次科技盛宴集中亮相。
建议持续关注问界M9及小米汽车进展：
➡品牌：
?小米集团：小米年度科技盛宴中最新产品与技术有望集中亮相，就基本面来看，公司目前库存基本消化，23年手机出货量连续三个季度实现超预期环比增长，景气向上趋势明显，后续造车业务有望继续拔估值。
➡投影：
?光峰科技：问界M9垂幕投影供应商，单车价值量在5-6k。问界M9为公司车载业务首个落地车型，标杆效应凸显，预计后续ALPD®技术赋能车载，比亚迪、赛力斯、宝马、北汽新能源等定点车载业务加速进行。
➡连接器：
?高速连接器领域，电连和维峰均打入华为供应链，有望受益于智能化等级较高的问界M9的发布及出货。
?瑞可达将作为小米汽车高压连接器的核心供应商而受益。
①电连技术：问界M9高频高速连接器供应商，份额在4-5成；
②维峰段子：浮动式板端激光雷达连接器供应商，终端导入赛力斯；
③瑞可达：小米汽车高压连接器供应。
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