导语：近期，半导体材料行业备受瞩目，特别是鼎龙股份、艾森股份等公司引人关注。根据投资原则，从第一性原理出发、国产化替换难度、存量与增量双击、市场天花板高度等方面入手，可以找到投资的方向。高分子聚合技术、半导体材料替换难度、FAB稼动率改善以及晶圆制造材料的潜力都是投资的重点。推荐关注鼎龙股份、安集科技、雅克科技等制造材料公司，以及艾森股份、联瑞新材、华海诚科等封装材料公司。抓住这些热门投资机会，或许能实现财富增长！
（1）【第一性原理出发】
坚持从底层技术能力出发，高分子聚合（Polymerization）> 化学混配（Chem-mixed）> 提纯（purification）；基于高分子聚合底层技术的公司，未来具备更强的技术延伸性和业务拓展弹性，具备成长壮大的牢固根基。
（2）【国产化替换难度】
整体与第一条类似，半导体材料替换难度（光刻胶/光罩）> (CMP/硅片/靶材)>（特气/湿化学品）；替换难度越高，国产化率低，往往意味着更多大的更大的渗透率提升想象空间与事件驱动性题材机会。
（3）【存量与增量双击】
设备与材料是饮水机与桶装水的关系，存量累积受益FAB稼动率，明年将是FAB稼动率普遍改善的一年（最差季度：中芯2023Q1，晶合2023Q1，华虹2023Q3）；边际增量受益FAB扩产与产品国产化率提升（已是共识，看产品力）。
（4）【市场天花板高度】
晶圆制造材料市场空间显著高于封装材料，晶圆制造材料国内大品类市场空间多接近30多亿，且国产替代需求迫切；封装材料品类多，单个材料很多国内市场空间只有5个亿，主要关注点会是在产业趋势极强的HBM及先进封装带来的事件驱动性题材机会。
重点推荐
制造材料：鼎龙股份、安集科技、雅克科技；
封装材料：艾森股份、联瑞新材、华海诚科。
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