导语：天承科技是中国高端电子电路专用化学品领域的国内龙头企业，与知名客户深度合作，并凭借扩产计划持续扩大市场份额。公司主要产品覆盖了PCB功能性湿电子化学品的多个制程，具备长期成长潜力。预计市场规模将达到150亿元，并给予该公司买入评级。了解更多关于天承科技的详细信息和行业前景，一起来看看吧。
公司是国内高端电子电路专用化学品国产龙头，深度绑定下游知名客户，如深南电路、东山精密、方正科技、兴森科技等。公司在扩产下有望持续扩大市占率，叠加封装载板、半导体先进封装等产品的长期成长性，有望实现业绩的高速增长。给予公司未来一年目标市值51亿元和目标价88元（对应2024年50倍PE估值）。首次覆盖，给予“买入”评级。
【行业概况：PCB功能性湿电子化学品涵盖线路图形、铜面处理、孔金属化、电镀工艺五大制程，孔金属化和电镀工艺制程突破和替代空间充足】我们预计2025年中国大陆PCB功能性湿电子化学品市场规模可达150亿元，对应2023-2025 年CAGR 为6.2%。2021年孔金属化和电镀工艺制程所使用的功能性湿电子化学品国产程度分别为49%和25%。
【第一成长曲线：孔金属化和电镀工艺产品突破外资厂商重围，高粘性捆绑高端PCB制造商】公司产品主要集中于孔金属化和电镀工艺制程：1）水平沉铜专用化学品：2021年高端PCB水平沉铜专用化学品国产化率15-20%，截至2022年底，公司为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特（>50%），我们预计2025年公司该领域市占率有望达20%。2）电镀专用化学品：2021年国产化率25%，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供功能性湿电子化学品的厂商，已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产。
【第二成长曲线：ABF载板国产替代正当时，媲美安美特的同类产品必将打开业绩空间】鉴于ABF膜被日本味之素垄断的现状，预计ABF载板供不应求态势仍将延续，2028年中国市场将达14亿美元。随着大算力芯片向先进封装迈进，ABF载板已成为FC-BGA封装的标配，价值量占比约为10%的功能性湿电子化学品仍由日本上村工业株式会社和安美特垄断。公司ABF载板沉铜、电镀、闪蚀等产品在背光要求、ABF材料附着力、除胶后ABF表面粗糙度Ra等技术指标方面已达业界要求，并成功应用于江阴芯智联电子科技有限公司、中国科学院微电子研究所的载板生产。在国内载板厂部分新厂将于2023Q4开始试产的预期下，叠加公司上海工厂二期项目在半导体先进封装的布局（RDL、bumping等），公司2024年有望实现实质性的上量收入。
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