导语：华为在Pocket 2发布会上宣布，鸿蒙系统将在今年秋天迎来大版本更新，预计将带来30%的性能提升。同时，华为终端已经基本回归自研芯片，并且即将发布P70系列手机。此外，华为在24年前两周登顶智能手机销量榜首，预计今年出货量将至少达到6000万部。这些动态引发了市场大量关注和猜测。
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#鸿蒙星河今秋发布再获确认: 据余承东在Pocket 2发布会上透露，鸿蒙系统#将在今年秋天迎来大版本更新，鸿蒙星河版系统将正式发布，将#带来预估30%的性能提升。这与华为新年贺词”鸿蒙OS NEXT将会在今年秋天正式和消费者见面”的说法一致，再次确认鸿蒙星河时间发布提前（预计9月份，此前1月18日的说法是24Q4正式商用）。目前鸿蒙OS NEXT开发者预览版#已开始陆续推送给通过审核的开发者进行测试。
#华为终端基本回归自研芯片: 已有各方资料表明，华为Pocket 2搭载了Mate 60同款的麒麟9000S处理器，由此可见，目前华为手机产品线已经基本回归了华为自研芯片的范畴。进一步，或也可说明目前华为先进芯片产能供给是有保障的，包括服务器端的鲲鹏/昇腾系列芯片。
#P70将于3月发布: 接下来，华为P70系列将在3月份左右发布；下半年还将发布Mate 70系列（首发预装鸿蒙OS NEXT）和Mate X6；据Counterpoint，华为24年前两周登顶智能手机销量榜首，郭明錤预计华为手机24年出货量至少会达6000万部。
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