导语：在最新的ISSCC 2024大会上，台积电介绍了全新的CPO封装技术，引发了市场对光模块板块的担忧。CPO作为一种新的光引擎封装形态，可以大幅减少射频传输损耗，提高信号带宽。然而，CPO技术还需要更多的迭代和产业磨合，不同企业的角色之争仍然存在。目前，国内的核心布局企业包括中际旭创、源杰科技、新易盛、天孚通信和罗博特科等。3月份的GTC大会和光博会将成为产业交流和信息前瞻的重要时刻。
?事件回顾：在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电介绍了用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术，在已有的3D封装基础上，整合了硅光子技术，使用光纤替代传统I/O电路传输数据，引发市场对光模块板块的担忧。
?科普：CPO全称共封装光学（Co-Packaged Optics），其形态上将光引擎封装至离交换机ASIC很近的地方，从而减少电链路（ASIC-光引擎）的距离（<10mm，而传统光模块有~100mm），可大幅减少射频传输损耗，提高信号带宽。光模块行业的自然发展主要围绕上述两个指标的平稳下降，但CPO可以通过封装形态的变化，以及带宽密度的提升，使得该两个指标发生明显下降（越低越好），因此受数据中心用户关注。
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核心关键
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关键点1——角色位置：若CPO得以发展，主要的角色包括光引擎设计，硅光晶圆代工，后道工序的基板侧集成和封装等。其中光引擎部分价值量较高，也是目前最头部光模块企业的核心壁垒，预计角色继续重要；台积电等晶圆厂主要是充当光引擎/模块企业的代工角色；基板集成/封装方面，交换机厂商和头部光模块厂商都有可能，也都在推进，交换机厂商目前更为积极，而最终格局取决于下游客户的供应链策略、技术研发和产品进展等众多因素，格局之争客观讲还较远。
关键点2——时间进展：CPO方案优势是可以带来光互联系统PJ/Bit、$/Gbps指标大幅下降。但可维护性是CPO最大问题，从CPO交换机结构看，光引擎被放置在交换机内部，这意味着一旦一个光引擎失效，很可能会需要整机替换，维护成本极高；而光模块因为是可插拔，失效是可以很快进行替换，维护成本较低。此外，CPO节省了光引擎部分的DSP的电信号链路的思路，在当前LPO光模块方案也有体现，所以预计CPO标准以3.2T为代际，量产至少在27年或更后。目前市场已知的博通进展最快，据我们了解，其第一代CPO应该是工程性试验直到2025年，量产性的迭代版本预计时间周期较长。
关键点3——技术方案：考虑到可维护性和性能的平衡，CPO的具体封装方案还未有最终定论，材料方面硅光技术认可度较为一致，例如在网传台积电示意图中主打技术是硅光，其硅光CPO可解决交换机中单个速率到6.4T光引擎的技术问题，而到未来可以解决AI芯片上的片上I/O传输问题，例如将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，将内部的电子传输线路更改为光传输，计算能力将是现有处理器的数十倍起跳。我国光模块厂商中，头部企业均在积极布局硅光，并有望在24H2便开始批量出货；此外，国内硅光配套产业链如CW光源、硅光模块加工设备等均逐渐成熟。
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总体观点
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光模块板块的爆发源于2023年年初CPO概念，而时至今日再次提起，只能说不同的位置大家或有不同的解读倾向。从产业视角看，CPO还需要较多技术迭代和产业磨合，不同环节的角色之争还得看不同企业的护城河积累，光电模块/器件企业的积累优势存在，同时重视硅光产业的变革。
3月份GTC大会（3.18）,光博会（3.26）都会有大量国内外产业交流和信息前瞻，有望迎来新的情绪高点。此外，新的技术变化和落地节奏也是细分领域投资机会的重要观察点。
核心布局企业：中际旭创、源杰科技、新易盛、天孚通信、罗博特科等。
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