导语：沃格光电即将实现5.5G+半导体重要耗材的落地，玻璃基封装技术展现出广阔的应用前景。公司在玻璃基技术方面具备行业领先地位，拥有玻璃薄化、TGV、溅射铜等先进技术，同时与大客户在AI芯片、射频芯片等领域有合作。此外，公司也在MINI/Micro显示玻璃基板领域获得了客户落地合作，展现了广阔的市场空间。公司主业持续改善，基本盘稳固，未来有望迎来增长。
?5.5G+半导体重要耗材落地在即玻璃基封装未来可期。半导体玻璃基板具有低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度特点，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间。在大功率器件封装和高算力数据中心服务器、CPO封装、移动基站等领域具有广泛的应用空间。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司与大客户在AI芯片、射频芯片等多领域有合作，2月26日召开的世界通信大会H将发布无线5G-A全系列解决方案，公司在大客户基站玻璃基载板方案上前瞻布局有望深度受益。同时公司在大客户半导体光学耗材上取得一定突破，证明了公司玻璃基技术先进性。
?MINI/Micro显示玻璃基板空间广阔，雷曼光电等客户陆续落地。玻璃基板具有低胀缩、高平整度、低成本优势，将解决Miniled背光高成本痛点（能够有效降低MINI LED电视价格1/3-1/2），在直显领域能够满足低pitch值要求。公司已与国内外知名客户开展深入沟通交流，且与海外大客户在积极接洽。公司在玻璃基领域技术行业领先，目前良率、平整度等指标远超竞争对手，初步估计该行业有300亿市场空间。公司已与雷曼光电就直显项目达成合作，后续国内外项目预计陆续落地贡献较大弹性。
?主业持续改善基本盘稳固。下游需求疲软&新产品布局23年业绩短期承压，各业务线拓展顺利&降本增效23Q4同环比大幅改善（23Q4实现扭亏）。24年消费电子业务有望持续改善&公司北京宝昂（偏光片裁切）、沃特佳（屏幕切割）等子公司布局进展顺利，主业预计持续改善，基本盘稳固。
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