导语：随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，中国PCB市场持续推动高精密、高集成方向的高端化迭代。预计至2023年，中国PCB市场直接成像设备产量将达到981台，销售额将达约4.94亿美元。另外，国内IC载板产值、掩膜版市场份额、新型显示设备需求以及晶圆级封装和光伏电镀铜市场空间也在不断扩大。中国公司在直写光刻设备领域具有龙头地位，通过差异化战略推动高端产能的加速释放，进一步促进了国内市场需求的增长。
聚焦主赛道：PCB直写光刻愈渐成熟，国产替代空间广阔
产业转移趋势明显，市占率不断提升：据Prismark统计，2022-2027年全球PCB产值CAGR≈3.8%；全球PCB产业往中国转移态势明显。
需求高端化，直写光刻加速替代：随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代；根据QYResearch数据，预计至2023年，中国PCB市场直接成像设备产量将达到981台，销售额将达约4.94亿美元。
开发新产品：泛半导体多赛道拓展，丰富产品矩阵
IC载板下游需求强劲：受益于存储芯片和MEMS等领域推动，Prismark预计2025年中国IC载板产值或将达412亿元；终端市场需求升级将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术发展，拉动IC载板产品需求。
掩模版国产替代诉求迫切：根据SEMI数据，2021年全球半导体掩膜版市场规模为46.5亿元，中国市场份额只有0.6%；公司实现激光直写光刻设备产业化，打破国外垄断。
新型显示需求快速增：根据Mordor Intelligence数据，2023年全球FPD市场规模或将达1579亿美元，下游厂商加速新型显示投资预计带动光刻设备需求增加；公司直写光刻设备可用于封装、基板制作等多个环节。
开拓新领域：晶圆级封装+光伏电镀铜打开新成长曲线
先进封装迅速增长，光刻设备需求增加：根据集微咨询预测，2026年全球封装测试市场规模或将达961亿美元，先进封装占比达50%；根据智研瞻数据，2028年全球/中国晶圆级封装设备市场规模将达142/60亿元；封装厂积极布局先进封装业务，带动光刻设备需求增加；公司WLP2000晶圆级封装直写光刻机已批量发货。
铜电镀潜力广阔，曝光设备率先卡位：铜电镀工艺有助于进一步提高HJT等电池转化效率；根据测算，我们预计2025年国内铜电镀曝光设备市场空间或将达到19.3亿元；公司已实现了在实验室条件下满足5μm以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化；同时提供量产线实现最小15μm的铜栅线直写曝光方案；已经和多家头部企业开展积极合作。
公司战略：差异化战略扩大需求，高端产能加速释放
PCB实行“两个替代”战略（在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代），泛半导体实施“一个拓展”战略（横向拓展多场景应用）；根据公司公告，计划于2027年直写光刻设备总产能达到510台/套。
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