导语：苹果发布新款Macbook Air，搭载了自研的M3芯片，性能表现超过M1芯片1.6倍，图形处理速度更是高达5.8倍。这款M3芯片采用了业界首批的3nm制程，并引入了新一代图形处理器架构，带来了超乎想象的性能提升。其中，M3芯片支持最高128GB的内存容量，同时采用MCM封装形式，使得内存与CPU集成在同一块ABF载板上，大内存趋势愈发明显。这对于DRAM产业链、先进封装产业链以及ABF载板的相关企业来说，都带来了利好的发展机遇。一些值得关注的公司包括深科技、精智达、通富微电、德明利、江波龙、华海诚科、德邦科技、联瑞新材、兴森科技、深南电路和华正新材等。随着大内存需求的不断增加，这些公司有望受益于高带宽和大内存趋势带来的快速发展。
3.4日苹果发布新款Macbook Air，搭载自研M3芯片，性能表现是M1芯片的1.6倍，图形处理速度最高达5.8倍。
M3/M3 Pro/M3 Max系列芯片是业界首批3nm制程的PC芯片，搭载全新问世的新一代图形处理器架构，带来超乎想象的性能提升，采用速度更快的中央处理器和神经网络引擎，支持更大的统一内存。M3 芯片延续了MCM封装形式，支持的内存容量最高达 128GB，可运行包含数十亿参数的 Transformer 模型，PC芯片大内存趋势愈发明显。
大内存支持大模型，高带宽带来快推理！MCM封装，将dram与cpu集成在同一块ABF载板上，是增加内存带宽的高性价比方案，苹果全系列M芯片均采用MCM（MOP）封装。
建议关注DRAM产业链、先进封装产业链、ABF载板
长鑫产业链：深科技、精智达、通富微电
存储模组：德明利、江波龙等
大内存相关：华海诚科，德邦科技，联瑞新材
高带宽相关：兴森科技，深南电路，华正新材
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