导语：HBM技术在AI服务器和相关设备中的需求持续旺盛，预计全球HBM市场有望达到百亿美元。此外，国内封测、设备和材料等产业环节也备受关注，有望受益于HBM的持续增长。值得关注的国内标的包括设备方面的中科飞测、赛腾股份等，材料方面的华海诚科、艾森股份等，以及封测方面的通富微电、华天科技等。
【招商电子】HBM需求持续旺盛，持续重视产业链国产替代机遇
#AI服务器算力需求催生HBM百亿美金市场
[庆祝]HBM将DRAM die堆叠，以低功耗产生高带宽，在AI服务器中替代传统DRAM；单个GPU标配6个HBM堆栈，HBM总容量不断提升，从H100丨80GB→GH200丨96GB→H200丨141GB；伴随AI服务器渗透率和HBM容量加速提升，2024年全球HBM市场空间有望达百亿美金。
#HBM相关设备材料需求持续旺盛
近期三星、美光推出HBM3E新品，2024年三大存储原厂有望进一步加码HBM扩产，根据近期海外Camtek、Besi等法说会，2024年来自HBM和异构集成等领域的订单预计持续增长。Besi表示2023年底混合键合和积压订单同比翻倍，24Q1先进封装订单量在持续增长；Camtek指引24Q1收入继续创历史新高，主要系HPC相关产品订单确认，并预计在24H2还将额外收到大量的HBM和Chiplet订单；另外，根据Digitimes，近期部分先进封装材料厂商表示客户需求强劲，订单能见度高。
#重视国内HBM封测、设备、材料等产业环节标的
[礼物]HBM产品推动以CoWoS、 2.5D/3D堆叠等为代表的先进封装需求持续增长，全球主要晶圆厂、封测厂纷纷加码先进封装扩产，国内封测厂商在先进封装领域均有明确扩产规划，长期产能预计有数倍增长空间，并建议关注国内先进封装各设备和材料国产化率提升趋势及相关核心标的：
1）设备：中科飞测、赛腾股份、精智达、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、文一科技、耐科装备、至正股份等；
2）材料：华海诚科（环氧塑封料）、艾森股份（g/i线光刻胶等）、德邦科技（晶圆UV膜、DAF膜、导热材料等）、飞凯材料（电镀液等湿化学品）、强力新材（PSPI）等、雅克科技（前驱体）、天承科技（电镀液）、兴森科技（IC载板）、联瑞新材（球形硅微粉）、壹石通（Low-α球形氧化铝）等；
3）封测：通富微电、通富微电、华天科技、甬矽电子等；
4）其他：香农芯创、雅创电子（分销商）。
暂无评论内容