导语：根据专家访谈和产业链调研，GTC2024有关B100的最新消息引起了广泛关注。预计B100将达到4倍的计算力，采用TSMC N4P制程以及架构和chiplet升级来提升算力。同时，B100还将配备更大的HBM内存和NVLINK带宽翻倍。据爆料，多家供应链企业将参与B100的生产，包括镁光、欣兴、沪电、英业达等。这些消息让人对GTC2024的发布充满期待。
结合专家访谈和产业链调研，我们得到以下信息：
1）预计算力4倍，符合黄氏定律每年翻倍，H100与2022GTC首发。制程仍然是TSMC N4P，通过架构升级和chiplet升级算力
2）更大的HBM内存，据称是H200的140%，接近200GB，首发仍是HBM3e
3）NVLINK带宽翻倍是网络侧期望，但按照H100升级规律看，至少提升50%至1.5TB/s双向，确定采用224SERDES，同步配套推出ConnectX8的800G网卡，一个GPU配一个C8，单机4个1.6T或8个800G。C8网卡预计今年晚些时候ready，早期版本将是800G，1.6T会首发搭载于GB200NVLINK互联。
4）液冷渗透率提升，会发布700W和1000W版本，液冷会出现在首发上。
B100供应链预测：
HBM：镁光、海力士、三星
CCL：台光电、斗山、生益科技
PCB：欣兴、沪电、景旺、方正
液冷模组：英业达
液冷解决方案：维谛
电源：光宝、台达
PCIE：博通
载板：lbiden、欣兴电子
GPU模组代工：工业富联
HGX主板：纬创
DGX服务器：纬创
OEM服务器：超微、富联、广达、戴尔、惠普等
1.6T：旭创、mellanox
LPO：旭创、新易盛、mellanox
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