导语：深南电路在2023年全年面临了一些业绩下滑的压力，主要是因为通信载板需求下降以及PCB和封装基板的一些挑战。然而，在汽车PCBA领域，公司订单同比增长超过50%，电子装联领域也受益于医疗和汽车行业。需要关注的风险包括通信基站建设不及预期、载板转固对盈利能力的影响以及AI产品验证进度不及预期等。
#23年全年：
营收：135亿元，同比-3.33%；归母：14亿元，同比-14.81%；扣非：10亿元，同比-33.46%。
全年非经4亿元，同比+2.6亿元，主要系公司广州广芯封装基板获得政府补助增加。
#23Q4单季：
营收：40.65亿元，同比+15.91%，环比+18.58%；归母：4.90亿元，同比+6.73%，环比+13.95%；扣非：2.61亿元，同比-34.8%，环比-16.08%。
#23Q4扣非净利润表现低于市场预期，但Q4单季度营收和毛利率均表现良好（营收环比+19%，毛利率环比+0.7PCT），Q4研发费用4.38亿，相对Q3的2.59亿和全年平均、历年平均相比，均大幅上升，#Q4净利润主要首此项影响。
2023年全年，公司业绩同比有所下滑，主要系：23年BT载板稼动率同比下滑（22年相对高景气）、PCB（基站、通用服务器为主）需求较2022年有所下滑；FCBGA研发费用增加、财务费用增加（汇兑收益大幅减少）等。根据年报：
#PCB： 实现营业收入 80.73 亿元，同比下降 8.52%，占公司营业总收入59.68%；毛利率 26.55%，同比下降 1.57 个百分点，其中：
①通信领域需求暂未明显改善，海外项目节奏下半年趋缓；
②数据中心领域，2023 年全球主要云服务厂商整体资本开支规模下降，导致服务器整体需求下滑；
③公司充分把握了新能源和 ADAS 方向的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超 50%。
#封装基板： 实现主营业务收入 23.06 亿元，同比下降 8.47%，占公司营业总收入的 17.05%；毛利率 23.87%，同比下降 3.11 个百分点。报告期内行业需求回落导致稼动率下降，叠加新项目建设及新工厂爬坡，费用和固定成本增加。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司利润造成一定负向影响。
#电子装联： 实现主营业务收入 21.19 亿元，同比增长 21.50%，占公司营业总收入的 15.67%；毛利率 14.66%，同比增加 1.51 个百分点。主要受益于医疗、汽车领域。
#细节欢迎交流~
⚡风险提示：通信基站建设不及预期、载板转固拖累盈利能力、AI产品验证进度不及预期等。
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