英伟达GTC大会即将发布B100算力芯片,AI板块迎来持续催化,产业链配套厂商备受关注

导语:英伟达即将在GTC大会上发布新品B100算力芯片,预计算力提升近4倍,内存互联等方面也有较大提升。此次发布有望推动AI板块的发展,并催化产业链配套厂商的核心受益。投资者应关注海外算力公司如沪电股份、工业富联等,国产算力公司如寒武纪、海光信息等,以及HBM和先进封装领域的相关企业。值得注意的是,新品进展不及预期和行业复苏不及预期是潜在的风险因素。

 

?事件:英伟达GTC大会将于2024年3月18日揭幕,大会将探讨AI、AR/VR、CV、NLP、边缘计算、机器人等领域的发展趋势及最新技术,其中B100算力芯片有望重磅发布。

#B100算力提升近4倍,内存互联等提升较大
Nvidia有望于GTC大会发布新品B100芯片,就目前产业链调研,主要变化如下:基于Blackwell架构,3nm制程,搭载HBM3e,存储容量接近200G(约192G),互联带宽大幅提升,首发有望搭载液冷方案,算力较H100提升近4倍,售价海外预期3-4万美金(目前未确认)。

?回顾此前A100—H100,算力提升2-3倍,售价提升约1倍。目前H100售价约2.5-3万美金,面对AMD MI300以及谷歌等厂商自研ASIC芯片的竞争压力,英伟达B100此次有望推出极具性价比的报价,推动客户加速转单,B100出货有望超预期,看好产业链配套厂商核心受益;

建议关注:
1)海外算力:沪电股份、工业富联、通富微电、香农芯创、赛腾股份等;
2)国产算力:寒武纪、海光信息、高新发展等;
3)HBM:精智达、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、深科技等;
4)先进封装:长电科技、兴森科技等;
5)AI+:立讯精密、传音控股、华勤技术、力芯微。

风险提示:新品进展不及预期、行业复苏不及预期等。

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