导语：根据最新消息，美国BIS将于4月4日生效的新规限制向中国出口高端AI芯片。新规对技术参数进行了更新，并加强了对半导体设备的控制。此外，美国政府还在制定一份禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，以加强对技术流入中国的控制。这一系列举措或将进一步收紧中美贸易关系，引发紧张局势。本文将详细解析新规的变化和可能带来的影响。
3月29日，根据钛媒体，美国BIS更新对华出口管制新规，限制向中国出口高端AI芯片，新修订的规则将于4月4日生效，主要变化：
#1、对某些技术说明和性能参数进行了更新，具体如下：
①添加3A001.z段落，新增对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，特定于用于民用电信应用的设备除外。
②对芯片性能（3A090）进行修订，对于集成电路，提供了关于数字处理单元的“总处理性能”（Total Processing Performance， TPP）和“性能密度”（performance density）的具体定义和计算方法。例如，TPP是基于MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算的，性能密度是TPP除以适用的芯片面积。同时，在4A090修订中，对于包含集成电路的计算机、电子组件和相关设备，明确：
“如果集成电路不是为数据中心设计或市场推广，并且具有4800或更高的“总处理性能”，或者如果集成电路是为数据中心设计或市场推广，并且具有2400至4799的“总处理性能”和1.6至5.92的“性能密度”，则适用特定的许可例外。”
③对于半导体设备（3B001）的修订，对于半导体制造设备，例如分子束外延生长设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等，增加了新的控制措施，包括对特定材料的沉积能力、沉积过程中的温度和压力条件、以及设备的设计特点等方面的详细说明。
#2、其他规则进行更新，包括：
①对某些条款进行了澄清，以确保出口、再出口或国内转移（in-country）的物品符合特定许可例外的条件
②明确了对于某些目的地（如澳门或D:5国家组）的出口、再出口或国内转移的特定要求。同时，对于某些许可审查政策进行了调整，包括对于特定目的地和实体的推定拒绝（presumption of denial）政策，以及对于在美国或A:5/A:6国家组目的地的最终用户推定批准（presumption of approval）的政策。
③#BIS首次提到的“逐案审查”政策。文件中明确，当涉及的物品与ECCN 3A090.a中描述的物品具有相同的功能，且不受ECCN 3A090的许可要求限制时，这些所有美国对华出口的半导体产品将全面采取“逐案审查政策”。而且在逐案审查过程中，BIS将考虑多种因素，包括技术级别、客户身份、合规计划和合同的神圣不可侵犯性等。
#3、美国政府正在制定一份禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，以便美国企业更容易阻止技术流入中国，该名单可能会在未来几个月内公布。
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