导语：过去一周，A股和美股的半导体设计企业都出现了股价调整，其中台积电的业绩对AI等产品需求指引不佳，海外宏观环境也是重要因素。虽然对AI算力的需求中长期看好，但短期可能面临催化剂空窗期。传统周期方面，手机相关半导体可能会出现放缓。下周我们将重点关注CIS/模拟龙头公司的一季报和二季度指引情况。建议关注【澜起】、【兆易】、【韦尔】等个股。
半导体设计：上周，A股及美股半导体设计企业均出现较明显股价调整，台积电业绩法说会对AI外诸多传统产品需求指引不佳及海外复杂的宏观环境是背后重点驱动因素。新应用方面，我们对AI算力中长期需求为持乐观判断，但短期可能面临一定催化剂空窗期。传统周期方面，二季度手机相关半导体拉货动能可能存在一定幅度放缓。
下周重点关注：CIS/模拟龙头公司一季报及二季度指引情况。
建议关注个股及选股理由：
【澜起】：DDR5产品迭代顺利，市场份额稳定且逐步放量；PCIE 5.0 Retimer/PC DDR5模组用CKD芯片今年有望迎来放量元年，为公司中长期带来更高市场天花板；
【兆易】：24Q1业绩超预期，利基DRAM出货全年预期高增，NOR价格后续也有望回归增长通道，产品下游结构优化持续推进，前期跑输板块较多；
【韦尔】：50M全系列系列产品在安卓高端机份额不断提升，产品价格有望逐步恢复，一季报净利润情况值得重点关注；
半导体制造：
目前供应链库存和稼动率基本回暖，其中存储价格仍然存在上涨预期，成熟制程芯片价格稳定。当前消费电子等下游库存水位已经恢复健康，未来或将出现零星芯片涨价情况，重点关注个人电脑、智能手机、服务器等终端出货量同比好转和短期拐点。
全年业绩确定性仍然是设备板块较高，需待下游先进制程（含存储）扩产进一步释放，同时我们仍然看好先进封装尤其是CoWoS上的扩产预期。
本周ASML发布1Q24业绩和指引，订单下滑系非中国大陆客户下单节奏所致，目前客户依然维持此前全年资本开支指引不变，预计后三季度新签订单有望回暖。台积电1Q24 高性能计算需求持续维持高位，但受到季节性影响智能手机需求有所回调，营收端呈现环比下滑。当前AI处于强劲增长状态，智能手机、个人电脑处于缓慢复苏状态，其余下游或仍面临压力，2024 年半导体行业整体增速 10%，晶圆代工行业整体增速 15%，台积电较上一季度判断有所下调。两大美股披露的预期对于A股来说本周可能会有一定整体压力，但我们仍然建议关注有业绩确定性、有行业变化、有估值弹性的公司。
继续首推【北方华创】、【ASMPT】、重申【中芯国际A/H、华虹公司A/H】晶圆厂低估值机会。
消费电子：
进入业绩集中发布期，市场集中关注年报/一季报超预期公司，及AI手机/PC、P70上线等热点。一季度消费电子公司大部分表现较为平淡，我们预计部分安卓中下游厂商有望录得不错增长。
出货量方面，截至4/14国内手机市场销售量同比持平，其中苹果下降19%，安卓增长5%；全球来看一季度海外部分新兴地区如印度等有所复苏，但是整体上半年果链承压，全年手机市场弱复苏趋势下，消费电子行业景气度较低。往后看，由于果链整体利空反映较为充分，建议关注二季度及后续抄底机遇；安卓产业链在经过一季度拉货后，若后续拉货持续性较差，则部分公司或有所回调。此外，投资人关心毛利率降价空间，我们认为部分零部件如存储价格有所上涨，但其他零部件涨价幅度较小，整体终端毛利率下降空间有限。
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