导语：随着春节后存储芯片稼动率持续回升，国内HBM产业链核心标的的前驱体业务预计将回归高增长状态。同时，LNG保温板材业绩确定性强，电子特气、硅粉、光刻胶逐季度修复，市场前景看好。值得关注的投资机会不容错过。
前驱体业务回归高增长：春节后存储芯片稼动率持续回升，重点客户海力士、长鑫等加速扩产带来增量，23Q4公司成功打入西安三星供应链，平成三星产品验证中；逻辑端，中芯国际国产替代加速上量明显，台积电2nm qualified完成证明公司技术先进性，我们预计前驱体业务将回归高增长状态。
LNG保温板材业绩确定性强：国内目前唯一通过法国GTT认证并实现LNG保温板材量产，在手订单超过100亿（材料+施工），业务进入爆发式增长阶段，预计24年。交付订单达20+亿。公司陆续突破上游RSB、FSB等材料，盈利能力持续增强。
电子特气、硅粉、光刻胶逐季度修复：随着终端消费电子逐步复苏，公司电子特气、硅微粉、面板光刻胶业务陆续恢复增长。PS、OC面板光刻胶带来业务增量。同时宜兴光刻胶本土化工厂建设有序推进，助力国产替代。此外，过去拖累公司业绩的阻燃剂业务迎来底部反转，预计年内有望盈亏平衡。
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