经济新闻: 英特尔独家获得ASML高数值孔径EUV光刻机，全面提升产能

国内行业要闻

► IDC最新报告：中国车企拥抱公有云，阿里云稳居第一
据国际数据公司 （IDC）最新发布的《中国汽车云市场（2023下半年）跟踪》报告显示，中国汽车厂商正积极拥抱公有云，在汽车云基础设施市场中，公有云占比59%，其中阿里云市场份额达34.5%，稳居第一。据IDC测算，2023年下半年中国汽车云基础设施市场规模达31.6亿人民币，其中公有云市场部分增速最快，市场规模达20.6亿人民币。公有云模式已经成为众多汽车厂商的共同选择。IDC报告显示，在2023年下半年，加速而来的智能化致使私有云的建设难以满足客户的需求增长速度。远期仍看好公有云的发展，至2028年预期公有云基础设施占比整体基础设施市场超过70%。
（来源: TechWeb）

► 腾讯云与中图上海达成战略合作，共同推动青少年人工智能教育普及
腾讯云与中国图书进出口上海有限公司（下称“中图上海”）达成战略合作，在英语学习方面，双方将基于中图上海在长三角地区的渠道资源，充分发挥腾讯云在大模型领域的技术优势，并联合知名外语权威机构，探索联研“智AI学习小伙伴”，为读者提供更加智能化的英语学习服务。此外，为了进一步促进中国文化“走出去”，双方还将结合腾讯乐享平台和大模型技术，推动构建线上智AI平台，从而更好地向“一带一路”沿线国家介绍中国价值、中国理论、中国精神等，提升中国文化的国际影响力。
（来源：Techweb）

海外行业要闻
► 韩国力推1000TOPS自动驾驶芯片，奋力实现L4级驾驶
韩国产业通商资源部于近期公布了其雄心勃勃的研发计划，旨在开发一款具备惊人算力的通用自动驾驶芯片——其算力预计将达到1000TOPS。公告指出，该部门将转向对各行业共性核心技术的研究并加大对挑战性创新项目的资助力度。尽管韩国企业在自动驾驶芯片领域取得了一些进展，但其产品的算力普遍仍未突破300TOPS。相比之下，英伟达DRIVE Thor单芯片的算力已达到了惊人的2000TOPS，这无疑凸显了韩国企业在芯片性能方面与全球领先水平之间的显著差距。为了缩小这个差距，韩国政府决定投入大量资金，致力于开发一款算力达到1000TOPS的通用芯片，以满足L4级自动驾驶的需求。
（来源:电子发烧友）

► 外媒称苹果正为数据中心研发AI芯片 内部代号ACDC项目
外媒最新的报道显示，近期曝光的苹果数据中心AI芯片研发计划，在苹果内部的代号为“ACDC项目”，他们在这一项目下研发专门用于数据中心服务器群人工智能处理的芯片。考虑到苹果在芯片研发上实力不俗、成就显著，自研人工智能芯片也就并不意外。
在苹果目前的产品线中，iPhone、iPad、Apple Watch多年前就已采用他们自研的芯片，Mac产品线也在去年6月份完成了向自研芯片的过渡，虽然较最初的计划晚了一年，但完全转向自研芯片也是一大进展。
（来源：Techweb）

► iOS 18新功能爆料汇总：除了AI，可能还有这些更新
今年的苹果全球开发者大会（WWDC）即将于 6 月 11 日凌晨拉开帷幕，届时 iOS 18 的神秘面纱也将被揭开。外界普遍预测，iOS 18 的重大变革之一将是引入大量的 AI 功能。最新消息进一步指出，首批 AI 功能很可能完全在 iPhone 设备端运行。据彭博社透露，iOS 18 首批功能将完全在设备上运行。彭博社记者 Mark Gurman 称：「苹果不会将 Siri 打造成类似ChatGPT 的生成式人工智能，而是将它塑造成一个有助于管理日常生活的工具。」据报道，苹果的目标是利用大型语言模型，为 iOS 18 带来一系列 AI 功能，包括但不限于：全面升级的 Siri，能够利用新的 AI 技术提供更智能的交互体验。更聪明的 Spotlight，通过文字指令实现更多操作。在 Xcode 中加入 AI 功能，帮助开发者更高效地编写新应用程序。
（来源：Techweb）

► 三星存储业务重心转向企业领域：目标今年 HBM 产量增加 3 倍，明年再翻番
三星公司在最近召开的财报电话会议中表示，未来公司存储业务的重心不再放在消费级 PC 和移动设备上，而是放在 HBM、DDR5 服务器内存、企业级 SSD 等企业市场。IT之家翻译三星存储业务副总裁 Kim Jae-june 在电话会议上表达内容如下：我们计划到 2024 年年底，HBM 芯片的供应量比去年增加 3 倍以上。我们已经完成协调 HBM 芯片供应商，在共同努力下目标在 2025 年让 HBM 芯片产量再翻一番。
（来源：IT之家）

► 英特尔包圆 ASML 初始产能，获得今年全部高数值孔径 EUV 光刻机
英特尔近日宣布完成世界首台商用高数值孔径（High NA）EUV 光刻机的安装，而这台耗资约 3.5 亿美元（IT之家备注：当前约 25.23 亿元人民币）的庞然大物将于年内正式启用。TheElec 表示，ASML 截至明年上半年绝大部分高数值孔径 EUV 设备的订单已经由英特尔承包，包括今年计划生产的五套设备将全部运给这家美国芯片制造商。消息人士称，由于 ASML 的高数值孔径 EUV 设备产能每年约为 5 到 6 台，这意味着英特尔将获得所有初始库存，而英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。
（来源：IT之家）

公司公告
► 天玑科技:关于回购公司股份的进展公告
公司于2024年2月7日实施了首次回购，截至2024年4月30日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份6,605,163股，占公司总股本313,457,493股的2.11%。最高成交价为5.50元/股，最低成交价为4.52元/股，已使用资金总额为人民币32,367,234.53元（不含交易费用）。

► 千方科技:关于回购公司股份的进展公告
截至2024年4月30日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份累计6,671,400股，占公司总股本的0.42%，最高成交价为9.99元/股，最低成交价为8.06元/股，成交总金额为63,494,878.31元（不含交易费用）。