导语：6月10日苹果wwdc大会即将发布首款AI大模型，预计首发搭载全新M4系列芯片，开启苹果设备的「AI时代」。长电科技是M系列芯片核心封测厂，未来或将受益于新品发布。公司布局高密度异构集成SiP解决方案，先进封装产能持续扩展，创新技术已获重要进展，值得关注！
苹果将于6月10日wwdc大会发布首款ai大模型，并已于5月7日隆重推出四款新产品：iPad Pro、iPad Air、Apple Pencil以及专为新款iPad Pro设计的妙控键盘。此次iPad很有可能跳过苹果目前最新的M3系列芯片，直接首发搭载全新M4系列，搭载M4处理器的全新iPad Pro可能会是苹果首款真正由AI驱动的设备，并正式开启苹果设备的「AI时代」。
公司是A客户M系列芯片核心封测厂，未来将显著受益！
2023年A客户为公司贡献40%以上的收入，公司深度布局高密度异构集成SiP解决方案，产品性能与良率领先于国际竞争对手，和A客户深度合作多年，是A客户M系列芯片核心封测厂，将显著受益于M全新系列芯片的发布。
公司具备多种类Chiplet封装能力，先进封装产能持续拓展！
公司近年来超过2/3的固定资产投资用于先进封装产能扩充，Chiplet技术方面，公司RDL方案已经量产，同时在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding领域上的技术都已经布局，联营企业长电绍兴已具备集成电路中道晶圆级先进封装的量产能力。
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