PCB 行业复苏：AI 驱动需求增长，成本推动价格上扬，关注覆铜板领域

需求：多数下游稳步复苏，AI驱动高速配套价量齐升。从一季报看，A股PCB营收/归母净利均呈同比好转态势，利润修复态势更甚于收入。台股M4来看，PCB公司合计收入同比+15%。中长期看，AI、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期。

供给：低点已过，行业稼动率显著提升。24Q1淡季不淡，代表性厂商Q1稼动率达85%，Q2接近9成，伴随Q3旺季到来，行业整体生产效率有望进一步提升。同时伴随下游景气度攀升，部分上游CCL厂商稼动率接近满产，或显现供应紧张态势，进一步驱动原材料价格上扬。

价格：原材料上涨动能充沛，叠加需求复苏或驱动CCL价格通畅传导。PCB成本中覆铜板材料占比超过30%，全球整体宏观的改善修复带动铜价的持续上升的趋势确立，铜价的辐射效应也将进一步推动集中度相对高的覆铜板领域向下游转嫁。以建滔通用料号FR4覆铜板为例，目前价格约为120元/张，Q3有望提升至150元/张（QoQ+25%），较20-21年历史值200-220元高位仍有上涨空间，全年有望实现同比+40%-50%的价格增长。

展望2024年，伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果XR、AI PC等为代表的终端创新推出，PCB板块“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，我们建议关注如下：（1）AI算力：沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子等；（2）AI端侧：鹏鼎控股、景旺电子、东山精密；（3）覆铜板涨价：生益科技、建滔积层板、南亚新材、华正新材等。