导语：国家集成电路产业投资基金三期成立，或加速华虹半导体产能建设。公司无锡新厂预计 2024 年底投产，非上市兄弟公司亦获扩产支持。1Q24 毛利率略超预期，2Q24 预计环比增长，产能利用率回升，消费电子和通讯呈现复苏。随着扩产持续获支持以及港股市场回温，低估值的华虹有望迎来估值修复。
事件：国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
无锡新厂预计2024年底投产，非上市兄弟公司亦获扩产支持
华虹无锡制造项目（大基金二期参与）已于4月20日提前实现主厂房全面封顶，预计2024年底将建成投片，形成1.5-2万片12寸月产能，于3Q25完成第一阶段即4万片月产能建设，并在三年内逐步形成8.3万片12寸晶圆的月产能。此外，大股东华虹集团旗下非上市公司华虹成都（大基金二期投资）、华力康桥二期等亦开启新产能建设，未来有望形成协同效应。
1Q24毛利率略超预期，2Q24预计环比增长
1Q24实现销售收入4.60亿美元(YoY -27.1%，QoQ +1.0%)，符合指引（4.5-5.0亿美元），毛利率为6.4%(YoY -25.7pct，QoQ +2.4pct)，略超指引(3%-6%)。公司指引2Q24销售收入约4.7-5.0亿美元之间，毛利率约在6%-10%之间，营收及毛利率指引中值皆环比提升趋势。
产能利用率回升至91.7%，消费电子和通讯环比呈现复苏
截至1Q24末，1Q24付运折合8寸晶圆1027千片(YoY +2.5%,QoQ +7.9%)，产能利用率恢复至91.7%(YoY -11.8pct，QoQ +7.6pct)。其中8寸晶圆产能利用率100.3%(QoQ +9.3pct)；12寸晶圆产能利用率91.7%(QoQ +7.6pct)。电子消费品和通讯营收环比增长14.1%、12.9%，其中电源管理、闪存、逻辑和CIS需求增加，工业及汽车、计算机营收环比下降25.9%、20.9%，工业及汽车有望于下半年反弹。
扩产或持续获支持，港股市场回温，低估值华虹有望估值修复。预计2024-2026年营收20.38/24.38/28.37亿美元，净利润1.35/2.40/3.97亿美元，当前股价对应2024年0.68倍PB。
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