AI 终端时代来临,高通苹果引领,供应链受益!

导语:AI 端侧已达临界点,Windows Copilot 等展示出系统级 AI 的潜力。高通和苹果凭借自身优势有望引领 AI 终端时代,相关供应链企业如立讯精密、鹏鼎控股等将深度受益。投资推荐标的与受益标的已经列出,助你把握投资机遇。

——AI端侧 系列推荐之五

投资建议。AI端侧已达临界点,高通和苹果有望进一步引领AI终端时代,供应链将深度收益。推荐标的立讯精密(002475)、鹏鼎控股(002938);受益标的世华科技(688093)。

1、AI端侧已达临界点。诸如AIPC、AI手机等终端的硬件形态均为现成,AI终端的落地速度主要由AI模型的能力和意愿决定。以GPT-4o与Gemini为典型,其展示了有情绪的自然语音交互,以及对现实世界的识别。以Windows Copilot为例,其展示了对系统及文件的管理。AI模型的能力已经达到端侧应用的临界点。AI模型集中大规模进行算力硬件资本开支已达1年半,以算力推理token收费方式近期进入价格战阶段。AI模型有推广端侧的意愿,将升级后的硬件卖给消费者,找品牌收取授权费。

2、终端的AI逐步从APP级向系统级过渡。前期的AI端侧产品大多为APP式的AI,并且多为单一任务场景式AI。但是Windows Copilot的Recall或游戏助手展示了系统级AI的潜力,Apple Ferret UI模型着力AI式的人机交互。端端侧专注于端侧的事情,隐私个性低成本是出发点,系统级跨任务交互是痛点,个人助理数字人格是理想;端和云不冲突,泾渭分明。

3、高通和苹果有望进一步引领AI终端时代。苹果具备用户基础、应用生态、芯片支持、iOS可迭代性、大模型商务合作、云算力保障等各类端侧落地的必要条件,其后续AI终端将为首先为行业做出产品定义,后续迭代升级将进一步拉动换机潮。同时高通基于其在AI终端处理芯片的核心能力,有望深度受益。手机侧8Gen4,PC侧Windows on Arm,可穿戴/物联网侧低功耗将全面升级,叠加TSMC的先进制程升级,高通将成为AI端侧落地时代的NVDA。

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