导语：NVIDIA 在 COMPUTEX 2024 演讲中确认将发布 Blackwell 的 Ultra 版本，并首次披露下一代 Rubin 平台的部分细节。Rubin GPU 预计将包括两个型号，基础版本搭载 8 个 HBM4 内存堆栈，增强版本 Rubin Ultra 将配备 12 个 HBM4 堆栈，HBM4 迭代将推动 GPU 性能大幅提升。
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☀NVIDIA在COMPUTEX 2024演讲中确认将发布Blackwell的Ultra版本，并首次披露下一代Rubin平台的部分细节。
?Blackwell Ultra预计将于2025年推出，搭载8颗12Hi HBM3E堆栈，代替Blackwell的8颗8Hi HBM3E。我们测算，HBM从8Hi升级至12Hi预计将使Blackwell Ultra的显存容量达到288GB，是Blackwell（192 GB）的1.5倍。
?Rubin GPU预计将包括两个型号，基础版本搭载 8 个HBM4 内存堆栈，增强版本 Rubin Ultra 将配备 12 个 HBM4堆栈。根据我们的测算，搭载8颗HBM4的基础版本Rubin预计将拥有至少384 GB容量（Blackwell的两倍），约18TB/s显存带宽（Blackwell的两倍）；而搭载12颗HBM4的Rubin Ultra则有望实现最高768 GB HBM容量（Blackwell的4倍）及27.6TB/s的显存带宽（Blackwell的3倍）。
?搭载HBM4的Rubin平台预计将于2026年推出。此前，JEDEC已放松厚度标准，以加速HBM4的商业化量产。海力士、三星、美光均已计划在2025-2026年量产HBM4。内存是英伟达AI芯片最核心的升级方向之一，HBM技术迭代进步持续推动GPU性能提升。
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