导语：6 月 3 日，AMD 董事长苏姿丰博士在 Computex 2024 发表主题演讲，介绍了基于 Zen 5 核心的 CPU 新品，包括 Ryzen AI 300 系列、Ryzen 9000 系列和 5th Gen EPYC 服务器芯片。此外，还分享了服务器 GPU MI 系列的持续更新计划。
6月3日，AMD 董事长暨执行长苏姿丰博士在Computex 2024上发表主题演讲，探讨了AMD如何携手合作伙伴在数据中心、边缘及终端用户设备突破AI与高效能运算领域的极限。
以下为本次演讲的要点：
基于最新推出的Zen 5核心的CPU：
1）Ryzen AI 300系列笔记本芯片：旗舰型号Ryzen AI 9 HX 370搭载8个Zen 5 CPU核心和16个线程，专为提供高性能计算而设计。该产品亮点为集成了行业领先的XDNA 2 NPU，提供高达50 TOPS的INT8 AI性能，行业领先的算力为AI应用和工作负载提供强大支持。该芯片联合推出多款Copilot+PC预计将于7月初上市。
2）Ryzen 9000系列桌面电脑芯片：旗舰型号Ryzen 9950X搭载16个Zen 5核心、32线程，最高5.67 GHz加速频率，支持全新的AM5 Socket，I/O PCle 5.0，内存DDR5。为目前世界上最快的消费级CPU。Ryzen 9000系列的12核和8核版本计划于7月上市。
3）5th Gen EPYC服务器芯片：最新一代霄龙服务器芯片代号“Turin”，具有192个核心和384个线程，采用3nm工艺，支持最新的DDR5内存和PCIe 5.0 I/O，提供高速数据传输和低延迟。面向云服务提供商、企业数据中心和高性能计算(HPC)市场，工作负载: 适用于AI推理、数据分析、虚拟化和复杂的计算任务。
服务器GPU MI系列持续更新：
1）MI 325X：计划于4Q24推出MI325X，在保持高性能的同时，优化了能效比，适用于AI训练和推理任务，包括大型语言模型和其他数据密集型应用。基于MI325X的大内存容量，八个MI325X加速器组成的平台能够运行高达1万亿参数的先进模型，为英伟达H100服务器支持模型大小的两倍。
2）MI350X：计划在2025年推出，使用CDNA 4架构，3nm工艺技术，提供更高性能。
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