导语：消除误区，坚定看好中国晶圆制造核心资产。中芯国际、华虹半导体实力强劲，国内代工市场成长空间巨大。国内晶圆厂优势明显，需求回流，未来可期。需关注市场竞争、贸易摩擦和行业周期波动风险。
误区①国内成熟制程代工能力比海外差
全球特色晶圆代工企业优势工艺各有所长，国内2大FAB代工能力并不存在比海外普遍差的现象，比如SMIC的40 Logic其实业内最牛，HH 55 e-Flash业内最牛。
误区②产能会严重过剩
晶圆代工很难下沉，扩产仍以大晶圆厂向国内中心城市扩张为主，扩产相对有序，小厂扩产较难有服务头部客户的有效产能。2023年全球成熟制程代工市场约500亿美金，中芯、华虹分别只占10%和4.6%；国内市场约160亿美金，中芯、华虹占比25%和11%，仍有较大市场成长空间，国内设计公司代工向内转移，以及海外厂商本地化服务客户，将成为国内特色晶圆代工厂发展主旋律。
误区③海外FAB应当有更高的PB
现实情况是目前国内3家头部FAB的12寸稼动率全部100%，甚至积压订单，反观其他相关晶圆厂只有60-80%的水平，这并不是他们不想满产，而是不能，扩产相对停滞，做老业务老客户，虽然有较高的ROE，却缺乏成长预期。国内晶圆厂不断扩产，不断迭代技术，价格优势明显，使得代工需求不断回流国内（HV工艺最为明显），是在攻城略地，未来势必成为全球特色代工高地，理应给予更高的PB。
风险提示：市场竞争加剧风险、国际贸易摩擦风险以及行业周期性波动风险。
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