底部反转!光芯片龙头长光华芯,新品助力起飞

导语:长光华芯股价处于历史底部,公司回购股份彰显信心。其光通信、激光雷达新品有望为基本面带来转折,已步入高端光通信领域,车载激光雷达芯片通过车规认证,与速腾、禾赛等均有合作。未来发展值得期待,但需注意下游需求及行业竞争风险。

 

?股价处于历史底部,回购彰显信心
?破发:公司发行市值约为110亿,从今日午盘股价来看,公司市值为66亿,破发调整幅度较深。
?回购用于股权激励:3月20日,公司公告在3月18-9月18期间,以3kw-6kw元进行回购股份用于股权激励,回购价格32.78-39.21元/股,截至5月31日,公司已回购金额为2454.78万元,公司预计将继续推进回购计划。
?解禁进展:公司4月1日解禁132.21万股,占总流通盘的1.33%。6月12日,公司公告两位高管共预计在7/3日-10/3日共减持36.504万股。

?公司光通信、激光雷达新品有望为基本面带来转折
?光通信:公司已步入高端光通信领域,23年推出100G EML和50G VCSEL激光芯片,和100mW大功率激光芯片,有望在24年为公司带来业绩增量。
?激光雷达:公司车载激光雷达芯片已通过车规认证,vcsel芯片、eel激光器和1550nm激光器泵浦源产品均有布局,与速腾、禾赛均有合作。

风险提示:下游需求不及预期,技术路径变更风险,行业竞争加剧

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