方邦股份：华为材料国产替代标的备受忽视，各板块拐点明显，跟踪投资+看好前景

方邦股份作为国内稀缺的高端材料平台型标的，持续受益于国产替代，特别是在深度绑定华为和突破苹果方面表现出色。各个板块的增长拐点明显显现，使得材料公司展现出指数性的成长潜力。预计在2023-2024年，净利润预期将达到0.4亿至1.5亿元。整体上，根据估算，按照未被充分重视的半导体材料的40倍估值计算，将市值目标设定为60亿元。

电磁屏蔽膜方面，方邦是安卓（包括华为）电磁屏蔽膜的核心供应商，占据了40-50%的份额，并有望在2024年进一步扩大市场份额，尤其是在苹果的订单中。预计新机份额将达到15-20%，突破独供拓自达的垄断地位。产品单价稳定，引入苹果后利润能力将持续优化。在中长期内，预计净利率将保持在25%以上，对应中性假设下的净利润预计将超过1.5亿元。

超薄铜箔方面，方邦持续受益于国产替代，在IC载板用可剥离铜箔领域取得突破，打破了日本三井金属的垄断。市场需求量大，每月约200万至250万平方米，可剥离超薄铜箔价格为每平方米10美元。方邦已经取得了华为可剥离超薄铜箔订单，并且验证进度超出预期，南亚市场订单已经开始交付。预计到2023年，该产品将开始对营收做出贡献，并且满产能达到5000吨。

FCCL方面，一期预计每月释放12-15万平方米的产能，满负荷运营每年产值将达到1.5亿元。二期的产能预计将在2024年上半年释放，两期合计每年产能将达到400万平方米。预计在2022年7月份，将有2-3条产线投产，预计售价为每平方米82元（比同行低10%）。此外，方邦还会自供中低端聚酰亚胺薄膜以及软板用铜箔。对于普通FCCL产品而言，考虑到自供铜箔，预计毛利率将达到15-20%。目前，高端产品已经送样至海外进行测试。

电阻薄膜方面，方邦的产品应用于智能手机声学部件，突破了美国Ohmega的垄断。市场空间约为10亿元，预计单价约为2000元。目前，该产品正在进行客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试以及批量稳定性测试，终端认证正在进行中。预计随着客户新品的放量，该产品有望获得更多市场份额。

以上是方邦股份的一些核心业务和展望，作为被忽视的华为材料国产替代标的，该公司在各板块上的拐点明显可见。通过跟踪投资和看好未来前景，我们可以期待方邦股份的进一步发展。