导语：强力新材进军华为核心链，成为先进封装产线的重要供应商。PSPI和铜锡电镀作为关键材料，扮演着连接芯片和封装基板的重要角色。目前，强力新材的产品已广泛应用于华为鲲鹏、昇腾和麒麟芯片中，成为突破性技术的利刃。预计未来几年，强力新材将持续受益于华为产业链的发展，营业收入和净利润有望稳步增长。投资者对其前景持续看好。
强力新材：华为产业链核心标的，先进封装的重要参演角色
华为PK苹果： “电子茅台”华为Mate 60 Pro、Mate X5正式开售，并且在几秒内就已售罄，华为Mate 60系列和Mate X5折叠手机全系列标配麒麟9000S，麒麟芯片再一次回归，其中使用了SMIC的7nm制成的芯片，但是核心是通过在先进封装（chiplet）实现了弯道超车，手机性能再一次PK苹果。
[烟花]#华为先进封装持续赋能： 华为先进封装中的中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带 TSV 通孔的硅基板，在硅基板上通过微凸点（ubump）和 C4 凸点（C4 bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。 没有PSPI以及铜锡电镀，TSV无法导通，信号将无法实现从芯片到载板间的传递。
强力新材切入华为核心链： 强力新材目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃。
盈利预测：
pspi价值量2e元，电镀铜锡价值量5e+，预计23-25年营业收入9.27、15.2、20.97亿元，净利润0.2亿、1.5亿、2亿元，持续看好推荐！
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